☑ 需求原因
1. 机台无自动化过账功能

2. 制程过程中发生异常无法提前预警

3. 制程过程中制程参数无法实时监控

4. 产品生产履历无法有效绑定

☑ 改善方式
1. 透过K-GLOMIS UA加装扫码枪、RFID、视觉检测达到自动过账功能

2. 透过K-GLOMIS UA对接机台的PC、PLC或者是机台上的传感器进行数据采集，实时监控制程参数

3. 透过K-GLOMIS UA将机台本身的数据缺陷，透过加装传感器完善生产数据

4. 透过K-GLOMIS UA加装触碰显示屏幕，可显示机台整合的全部数据及与上层系统对接数据绑定情形

☑ 整合效益
1. 自动过账,减少人为失误.确保数据准确性

2. 对外通讯格式统一,方便管理

3. 透过历史生产数据,提前预判异常

4. 产品绑定生产数据,准确进行异常分析

5. 生产良率改善,数据可视化 6.损耗成本有效管控

☑ 需求原因

1. 机台在运行中气压需要与外部做循环将其Particle沿着压力流向排出于机台外部，避免造成机台内部Particle囤堵影响良率。
2. 风压机损坏导致机台内部压力或温度异常，影响机台生产。

☑ 改善方法

1. 针对每个风扇加装压力sensor来确认是否有作动。
2. 针对每个风扇加装压力sensor来确认风压是否不足的情况发生。
3. sensor采集风扇数据，从系统上做上下限卡控来确保风扇随时保持在最佳状态。

☑ 导入效益

1. 提前预警风压机损坏导致机台内部压力或温度异常,稳定机台生产。
2. 提前预警风压机损坏或风压不足造成机台内部Particle囤堵,稳定生产良率。
3. 提前预警风压机损坏或风压不足常超出上下限制范围则发警报告诉相关人员立即进行问题排除,避免产生大量重工。
4. 数据可视化，可预知可能发生风险时间预判，提前将机台进行PM或维修，达到稳定产能，提高生产品质。

☑ 机台图示

☑ 需求原因

机台手臂在运行或取片过程中，手臂异常但机台无检测机制，导致手臂刮片或撞击wafer情形发生，导致机台紧急停止导致手臂损伤及大量破片或刮伤报废。

☑ 改善方法

每次FOUP进机台时手臂会进行扫片Mapping的固定动作确认Wafer数量及位置，针对此动作安装测距sensor去监控每次Mapping的高度及运行时间进行历史数据比对达到手臂异常监控目的。

☑ 导入 效 益 

1.  提前预警避免手臂些微异常造成的大量刮片情形。
2.  提前预警避免手臂突发异常造成的手臂损伤及大量破片情形。
3.  数据可视化可预知可能发生风险时间预判，提前将机台进行PM或维修，达到稳定产能，提高生产品质。

☑ 机台图示

☑ 需求原因

机台加热器损耗功率无法加热达到标准值温度、加热器坏掉无法立刻知道Heater是否作动还存有加热功能导致Chanber内温度不够影响产品良率。

☑ 改善方法

1. 加装Sensor测机台Heater继电器输出R、S、T与GND电流数值，若Heater加热功率不足可立即从三相电电流侦测得知加热功率未达标准。
2. 监控三相电与GND，若Heater坏掉可从电流立刻发现做Parts更换。
3. 侦测电流GND若有漏电电流可从电流传感器侦测到，可以立刻做问题处理。

☑ 导入效益

1. 提前预警避免制程前温度未达标造成wafer报废或重工。
2. 制程中温度异常立即发报异常，避免wafer制程环境未达标，持续制程导致大量wafer良率不佳。
3. 温度数据可视化，可进行数据分析，有利于进行问题厘清，良率分析，达到生产稳定及提高生产品质目的。

☑ 机台图示

☑ 需求原因

机台Chamber温度升降温速度太慢、温度未达到一定范围内会影响芯片生产良率，严重则会导致一批产品报废。

☑ 改善方法

1. 加装DI Flow Sensor，监控SMC Chiller流量大小及升降温的流量与温度数据，将Data上传至系统进行数据监控。
2. 可从历史数据曲线了解流量与温度是否有变化，提前预防异常发生，并可设定监控上下限，当异常发生时可立即发报异常通知停机检测。

☑ 导入效益

1. 提前预警避免制程过程中升降温度异常导致wafer大量重工或报废。
2. 制程温度及Chiller流量数据可视化，可进行数据分析，有利于进行问题厘清，良率分析， 达到生产稳定及提高生产品质目的。

☑ 机台图示

☑ 需求原因

DNS SS3200机台内部当气缸UP/DOWN时会出现速度缓慢、暴冲等现象，造成Alarm取片或放片时刮伤产品。

☑ 改善方法

在推定机械手臂气缸上加装Sensor来获取气缸作动电压数据,确认气缸每次推动电压皆在范围值内，以确保手臂电压在一定范围内不会爆冲并可从现场监控获取的历史电压数据,从系统上进行分析确认手臂是否正常或需请原厂来做校正调适。

☑ 导入效益

1. 提前预警避免制程过程中气缸突发性暴冲导致问题无数据追踪造成持续性或偶发性的产品刮伤。
2. 制程中气缸突发性暴冲立即发报异常,避免在刮伤的风险中持续制程,造成大量的刮伤片。
3. 气缸电压数据可视化,可进行数据分析,有利于进行问题厘清,良率分析,达到生产稳定及提高生产品质目的。

☑ 机台图示

改善方法：

于左侧图片红框气缸运行底座加装振动传感器来监测气缸运行时震动三轴数据作监控。

导入效益：

1.提前预警避免气缸运行过程中遇到暴冲无法得知实时情况；
2.制程过程中气缸异常立即发报异常,避免wafer制程环境未达标,持续制程导致大量wafer良率不佳；
3.振动数据比对可视化,可进行数据分析,有利于进行问题厘清,良率分析,达到稳定监控生产条件及提高生产品质目的。

☑ 需求原因

AMAT-Trident HCS/Varian HC 内气缸时而爆冲且振动幅度过大导致螺丝松动近而进而导Dry pump压力未达制程标准。

☑ 改善方法

于左侧图片红框气缸运行底座加装振动传感器来监测气缸运行时震动三轴数据作监控。

☑ 导入效益

1. 提前预警避免气缸运行过程中遇到暴冲无法得知实时情况；
2. 制程过程中气缸异常立即发报异常,避免wafer制程环境未达标,持续制程导致大量wafer良率不佳；
3. 振动数据比对可视化,可进行数据分析,有利于进行问题厘清,良率分析,达到稳定监控生产条件及提高生产品质目的。

☑ 机台图示

☑ 需求原因

1. Lam 2300 e4/e6温湿度未达标准影响蚀刻制程对线路的咬合度。
2. 电箱内线路过载时温度升高，到临界点负荷不了导致线路烧毁。

☑ 改善方法

1. 于左侧1图片红框放大图中Chanber内部影响机台运行的位置,加装贴片式温度传感器(安装于图1红框下方位置),并将读取到的数值进行监控。
2. 于左侧2图片红框放大图中电箱温度较高或容易过载线路旁,加装贴片式温度传感器(安装于图2红框位置固定),并将读取到的数值进行监控(正常情况下非密闭空间，湿度越高温度越低)。

☑ 导入效益

1. 提前预警避免制程过程中Chanber温度与湿度落差太大影响蚀刻制程咬合度，导致wafer产出品质下降或异常。
2. 在电箱温度异常升高时立即发报异常,避免线路过载烧毁等现象，严重可避免火灾等异常情况发生。
3. 可进行数据分析,有利于进行问题厘清,良率分析。
4. 达到稳定监控生产条件及提高生产品质目的。

☑ 机台图示

☑ 需求原因

Lam 2300 e4/e6  Chanber Heater加热温度与实际机台显示温度有落差影响产出品质。

☑ 改善方法

于左侧图片红框内为Chanber Heater的位置，加装吸盘式温度传感器(安装在红框中)，并将读取到的数值与实际Heater数值进行比对监控。

☑ 导入效益

1. 提前预警避免制程过程中Chanber Heater温度与机台显示温度落差太大导致wafer产出品质下降
2. 制程过程中温度异常立即发报异常,避免wafer制程环境未达标,持续制程导致大量wafer良率不佳
3. 温度数据比对可视化,可进行数据分析,有利于进行问题厘清,良率分析,达到稳定监控生产条件及提高生产品质目的。

☑ 机台图示

☑ 需求原因

机台后方 Chiller 在运转时温差过大会造成冷凝水滴落或管子接缝处漏液造成电路毁损。

☑ 改善方法

于左侧图片红框处四周加装为侧漏带,利用漏液检测带围绕 chiller 区域进行监控。

☑ 导入效益

1. 当侦测到漏液时,可立即发出警报通知人员及时处理,避免灾害扩大。
2. 避免漏液问题导致电路板损毁导致机台突发性宕机wafer报废。

☑ 机台图示

☑ 资料传输架构